| 发明名称 | 减小由物理气相沉积生成的镀膜中的压力 | ||
| 摘要 | 使用电弧沉积方法沉积镀层，该方法在所述基板上使用一个大的一1,500V或更低的负偏压，其在沉积过程中可变，导致所述镀层中的压力减小。 | ||
| 申请公布号 | CN101838789A | 申请公布日期 | 2010.09.22 |
| 申请号 | CN201010168209.0 | 申请日期 | 2005.01.13 |
| 申请人 | 纳峰科技私人有限公司 | 发明人 | 史旭;谢丽康 |
| 分类号 | C23C14/06(2006.01)I;C23C14/32(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 刘炳胜;王英 |
| 主权项 | 一个用于镀膜基板的方法，，包括：生成一个镀膜材料的等离子体；沉积等离子体到所述基板上；以及使用一个可变的偏压使所述基板具有偏压。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡 | ||