| 发明名称 | 粘合剂、粘合片、多层粘合片以及生产电子部件的方法 | ||
| 摘要 | 多层粘合片(100)包括：基材膜(106)、在该基材膜(106)上涂布由特定的组成形成的粘合剂而形成的粘合剂层(103)、层叠在该粘合剂层(103)上的裸片贴装膜(105)。该使用由特定的组成形成的粘合剂的多层粘合片(100)在硅晶片(101)的划片时的裸芯片(108)的保持性方面良好，裸芯片(108)的拾取操作时裸片贴装膜(105)与粘合剂层(103)的剥离容易，且可以抑制将裸芯片(108)粘接于引线框(111)时的粘合缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN101842455A | 申请公布日期 | 2010.09.22 |
| 申请号 | CN200780101127.0 | 申请日期 | 2007.10.16 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 齐藤岳史;高津知道 |
| 分类号 | C09J133/08(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J133/14(2006.01)I;C09J175/14(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 范征;胡烨 |
| 主权项 | 一种粘合剂，其特征在于，包含(甲基)丙烯酸酯聚合物、具有4个以上的乙烯基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、硅氧烷接枝聚合物。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||