发明名称 元件布设检测方法及系统
摘要 一种元件布设检测方法及系统,应用于一印刷电路板布线软件中,该印刷电路板布设有至少一分别供对应接置穿孔元件及贴片元件的第一及第二焊垫,并预先设定印刷电路板的制程能力参数,在侦测到距离第一焊垫的预设间距范围内布设有第二焊垫时,撷取供对应接置于第二焊垫上的贴片元件的高度尺寸属性、第一及第二焊垫的坐标位置属性,接着,依据该高度尺寸属性以及制程能力参数,并依据预设的运算处理规则,计算第一与第二焊垫之间的安全距离,且依据该第一及该第二焊垫的坐标位置属性,据以计算两者之间的实际距离,然后,判断实际距离是否小于安全距离,若是,则提供一提示作业,以供后续调整第二与第一焊垫之间的间距,由此以提升印刷电路板良率。
申请公布号 CN101425099B 申请公布日期 2010.09.22
申请号 CN200710167055.1 申请日期 2007.10.31
申请人 英业达股份有限公司 发明人 鲍荣艶;范文纲
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人 程伟
主权项 一种元件布设检测方法,应用于通过数据处理装置执行印刷电路板布线的布线软件中,其中,该印刷电路板布设有一供对应接置穿孔元件的第一焊垫、以及供对应接置贴片元件的第二焊垫,且该第一焊垫与该第二焊垫具有坐标位置属性,而该布线软件是预设有布设于该印刷电路板中的该贴片元件的高度尺寸属性,该元件布设检测方法包括以下步骤:设定该印刷电路板的制程能力参数;侦测距离该第一焊垫的一预设间距范围内是否布设有该第二焊垫,若是,发送一触发信号;于接收到该触发信号后,撷取供对应接置于该第二焊垫上的贴片元件的高度尺寸属性、该第一焊垫以及该第二焊垫的坐标位置属性;依据所撷取的该贴片元件的高度尺寸属性以及所设定的该制程能力参数,并依据一预设的运算处理规则,计算该第一焊垫与该第二焊垫之间的安全距离,且依据所撷取的该第一焊垫以及该第二焊垫的坐标位置属性执行求差并取绝对值运算,而据以计算该第一焊垫与该第二焊垫之间的实际距离;以及判断该实际距离是否小于该安全距离,若是,则提示有关于供对应接置贴片元件的第二焊垫与供对应接置穿孔元件的第一焊垫间的实际距离小于该安全距离的信息;若否,则结束该元件布设检测方法的步骤。
地址 中国台湾台北市