发明名称 印刷电路板的加工刀具结构
摘要 一种印刷电路板的加工刀具结构,包含:一钻头部,具有一以工业钻石(Polycrystalline Diamond,PCD)材料制成的工作区,该工作区外缘由多数个刀刃所形成,以对该印刷电路板钻设孔洞;及一轴柄部,其底端固接于该钻头部的顶端,用以固定于一工具机之用;由上述结构,可提升加工刀具的稳定性及锐利度,在钻孔时,可得到电气连接性或可靠性优异的印刷电路板。
申请公布号 CN201586776U 申请公布日期 2010.09.22
申请号 CN200920272009.2 申请日期 2009.11.23
申请人 虹智精密股份有限公司 发明人 璩泽中
分类号 B23B51/02(2006.01)I;B23C5/16(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 B23B51/02(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种印刷电路板的加工刀具结构,适用于印刷电路板上钻设一孔洞,其特征在于,包含:一钻头部,具有一以工业钻石材料制成的工作区,该工作区外缘由形成多数个刀刃,用以对该印刷电路板钻设孔洞;及一轴柄部,其固接于该钻头部的顶端,并作为固定于一工具机之用。
地址 中国台湾桃园县