发明名称 |
集成电路装置 |
摘要 |
本发明公开了一种集成电路装置,包括第一集成电路模块和第二集成电路模块,所述第一集成电路模块包括多个第一电极贴片,所述第二集成电路模块包括多个第二电极贴片,所述多个第一电极贴片与所述多个第二电极贴片通过各向异性导电胶电连接,所述第一集成电路模块和第二集成电路模块上均设置有磁性物质,设置在所述第一集成电路模块上的磁性物质和设置在所述第二集成电路模块上的磁性物质的磁性相反。本发明提供的集成电路装置能够使得所述第一电极贴片和第二电极贴片在通过所述各向异性导电胶进行电连接时,第一集成电路模块和第二集成电路模块相互吸引,减小对位误差。 |
申请公布号 |
CN101840909A |
申请公布日期 |
2010.09.22 |
申请号 |
CN200910080567.3 |
申请日期 |
2009.03.20 |
申请人 |
北京京东方光电科技有限公司 |
发明人 |
陈明;周耀东 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
刘芳 |
主权项 |
一种集成电路装置,包括第一集成电路模块和第二集成电路模块,所述第一集成电路模块包括多个第一电极贴片,所述第二集成电路模块包括多个第二电极贴片,所述多个第一电极贴片与所述多个第二电极贴片通过各向异性导电胶电连接,其特征在于,所述第一集成电路模块和第二集成电路模块上均设置有磁性物质,设置在所述第一集成电路模块上的磁性物质和设置在所述第二集成电路模块上的磁性物质的磁性相反,使得所述第一电极贴片和第二电极贴片在通过所述各向异性导电胶进行电连接时,所述第一集成电路模块和所述第二集成电路模块相互吸引,减小对位误差。 |
地址 |
100176 北京市经济技术开发区西环中路8号 |