内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法

摘要

本发明公开了一种内置元件电路板，具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。

主权项

一种内置元件电路板，具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于所述第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在所述第2绝缘层中而且具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在所述第2绝缘层中；布线图形，设为夹在所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中，包括所述半导体元件用的第1安装用焊盘和所述电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将所述半导体元件的所述表面安装用焊点和所述第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将所述电气/电子元件的焊点和所述第2安装用焊盘导电连接，而且是与所述第1元件相同的材料。