| 发明名称 | 衬底处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种衬底处理装置，能够缩短处理后的晶片的冷却时间，并提高吞吐能力。热遮蔽板(50)具有向被保持在舟皿(38)上的晶片(14)吹出冷却气体(68)的冷却气体吹出部(70)，在该冷却气体吹出部(70)上，设有作为冷却气体(68)的吹出口的多个吹出孔(70a)。当晶片(14)在晶片移载装置(36a)和舟皿(38)之间进行交接时，热遮蔽板(50)退避到与其不发生干涉的位置(退避位置)，当对晶片(14)(以及舟皿(38))进行冷却时，为了吸收并阻断来自晶片(14)(以及舟皿(38))的放热，热遮蔽板(50)在晶片移载装置(36a)与舟皿(38)之间移动(冷却位置)。 | ||
| 申请公布号 | CN101840844A | 申请公布日期 | 2010.09.22 |
| 申请号 | CN201010135425.5 | 申请日期 | 2010.03.15 |
| 申请人 | 株式会社日立国际电气 | 发明人 | 油谷幸则;中岛诚世;岛田真一 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 陈伟 |
| 主权项 | 一种衬底处理装置，其特征在于，具有：处理室，对衬底进行处理；衬底支承部件，支承衬底，并将支承的衬底向所述处理室内搬运；移载机，将衬底搬运到所述衬底支承部件上；以及非密闭型的遮蔽部，其设在所述衬底支承部件与所述移载机之间。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||