用于剥除光刻胶的化合物

摘要

用于从基底上除去不希望有的物质的组合物，所述组合物包含羟胺或羟胺衍生物、季铵化合物和至少一种极性有机溶剂。所述组合物能除去来自晶片级封装和焊料凸点应用的光刻胶。

主权项

一种用于从基底上除去不希望有的物质的组合物，所述组合物包含：羟胺或羟胺衍生物、季铵化合物和至少一种极性有机溶剂，其中，所述季铵化合物选自下组：氢氧化四甲铵(TMAH)、苄基四甲基氢氧化铵(BTMAH)、氢氧化四丁铵(TBAH)、氢氧化胆碱、三(2-羟乙基)甲基氢氧化铵(THEMAH)、氢氧化季铵和它们的混合物。