发明名称 |
散热系统 |
摘要 |
一种散热系统,包括一第一风扇模组、一电脑机壳及一处于一电脑电源中的第二风扇模组,电脑机壳包括一前板、一与前板相对的后板、一连接前板和后板的顶板及一侧板,侧板连接前板、后板及顶板,侧板用于装设一主板,第一风扇模组用于对主板的一CPU进行散热,后板设有对应第二风扇模组的出风口,一发热模组装设于前板上并靠近顶板,顶板在靠近前板的一端设有多个对应发热模组的开孔,开孔用于让气流进入对发热模组进行散热。开孔便于气流进入而对磁碟机模组进行散热。 |
申请公布号 |
CN201590029U |
申请公布日期 |
2010.09.22 |
申请号 |
CN200920312588.9 |
申请日期 |
2009.10.15 |
申请人 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
纪锦标;张治国;徐礼福 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种散热系统,包括一第一风扇模组、一电脑机壳及一处于一电脑电源中的第二风扇模组,所述电脑机壳包括一前板、一与所述前板相对的后板、一连接所述前板和所述后板的顶板及一侧板,所述侧板连接所述前板、所述后板及所述顶板,所述侧板用于装设一主板,所述第一风扇模组用于对所述主板的一CPU进行散热,所述后板设有对应所述第二风扇模组的出风口,一发热模组装设于所述前板上并靠近所述顶板,其特征在于:所述顶板在靠近所述前板的一端设有多个对应所述发热模组的开孔,所述开孔用于让气流进入对所述发热模组进行散热。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |