发明名称 |
按键结构 |
摘要 |
本发明提供一种按键结构,适用于触发装设在一电路板上的金属薄膜按键。按键结构包括一按键表层、一按键本体、一触发件。按键本体装设在按键表层的下方,其中按键本体具有一接触部及一容置孔。触发件固定在按键本体的容置孔中。利用本发明提供的一种按键结构,用户可直接按压所述按键表面以正确地触发其下方的金属薄膜按键,从而避免用户在操作传统手机的键盘时,容易产生的误触或按键反应失效的问题。 |
申请公布号 |
CN101202782B |
申请公布日期 |
2010.09.22 |
申请号 |
CN200610169339.X |
申请日期 |
2006.12.11 |
申请人 |
集嘉通讯股份有限公司;技嘉科技股份有限公司 |
发明人 |
罗国荣 |
分类号 |
H04M1/23(2006.01)I;H01H13/70(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/23(2006.01)I |
代理机构 |
上海翰鸿律师事务所 31246 |
代理人 |
李佳铭 |
主权项 |
一种按键结构,适用于触发装设在电路板上的金属薄膜按键,其特征在于,所述按键结构包括:一按键表层;一按键本体,装设在所述按键表层的下方,所述按键本体具有一接触部及一容置孔;以及一触发件,固定在所述按键本体的所述容置孔中;其中,所述按键表层对应于所述触发件之处还具有一突出部,所述触发件随突出部带动向下移动,在第一时间触发金属薄膜按键,所述按键本体在第二时间接触金属薄膜按键。 |
地址 |
中国台湾台北县新店市复兴路43号8楼 |