一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法

摘要

本发明提供一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法，制作成本低，生产速度快。所述方法提供有模板，所述模板的一侧表面带与所述定位槽的槽形相同的定位槽模，所述方法包括在基板的表面上均匀涂一层膜的步骤，所述膜层的厚度大于定位槽的槽深，所述方法还包括在模板的所述定位槽模的表面涂一层脱模剂的步骤，由于采用本发明的技术方案，制作简单，操作方便，成本低，生产速度快，适用于批量生产。

主权项

一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法，其特征在于所述方法提供有模板，所述模板的一侧表面带与所述定位槽的槽形相同的定位槽模，所述方法包括在基板的表面上均匀涂一层膜的步骤，所述膜层的厚度大于定位槽的槽深，所述方法还包括在模板的所述定位槽模的表面涂一层脱模剂的步骤，所述方法还包括以下步骤：将涂过所述一层脱模剂的模板的带有定位槽模的那一面压在涂有膜层的基板上，在膜层上形成定位槽，再将所述膜层固化，使膜层与基板结合并在膜层上形成定位槽。