集成电路封装及封装集成电路的方法

摘要

本发明提供集成电路封装，所述集成电路封装包含：引线框架，其具有环绕中心接地板且接近于所述引线框架周边定位的多个I/O焊垫；集成电路电路小片，其具有定位在所述中心接地板上的导电电路小片端子；以及定位在所述中心接地板上且与其电连接的多个接地电路焊垫。导电I/O电路焊垫在所述接地电路焊垫与所述I/O焊垫之间围绕电路小片布置，每一I/O电路焊垫电连接到所述I/O焊垫中的一者。导电接合线将一个或一个以上所述电路小片端子连接到一个或一个以上I/O电路焊垫或者一个或一个以上接地电路焊垫。在某些实施例中，本发明进一步提供经定位以啮合所述集成电路电路小片使其与所述电路小片端子电连接的集成电路。本发明还涉及封装集成电路以减少封装寄生效应的方法。

主权项

一种集成电路封装，其包括：引线框架，其包括环绕中心接地板且接近于所述引线框架的周边定位的多个I/O焊垫；集成电路电路小片，其定位在所述中心接地板上，其中所述电路小片包括多个导电电路小片端子；多个导电I/O电路焊垫，每一电路焊垫定位在所述I/O焊垫中的一者上且与所述I/O焊垫中的一者电连接；多个导电接地电路焊垫，其在所述电路小片与所述I/O电路焊垫之间环绕所述电路小片定位在所述中心接地板上，其中每一接地电路焊垫电连接到所述中心接地板；及多个导电接合线，每一接合线将电路小片端子电连接到I/O电路焊垫或接地电路焊垫中的至少一者，其中所述接合线中的至少两个接合线电连接到同一接地电路焊垫。