| 发明名称 | 一种印制电路板的方法及其组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种印制电路板的方法，使用该方法可直接将电路图形印于PCB板上，不需要曝光显影，蚀刻后不需要褪膜，可以直接进行压合。本发明还涉及用于上述方法的一种组合物，具体而言，本发明涉及一种耐热性、抗蚀刻性、密合性等涂膜特性优异的组合物。本发明还涉及上述组合物用于上述印制电路方法的用途。 | ||
| 申请公布号 | CN101336047B | 申请公布日期 | 2010.09.22 |
| 申请号 | CN200810144087.4 | 申请日期 | 2008.08.06 |
| 申请人 | 深圳市容大电子材料有限公司 | 发明人 | 刘启升;李长春;李素芹 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 钟守期;唐铁军 |
| 主权项 | 一种作为抗蚀剂的环氧树脂组合物，所述组合物包括下述组分：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)溶剂；(D)填料；和(E)颜料，其中各组份的重量百分含量为：环氧树脂(A)的含量为10-60％，固化剂(B)的含量为0.2-15％，溶剂(C)的含量为10-50％，填料(D)的含量为0-60％，颜料(E)的含量为0-20％。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市福永镇新田工业区27幢 | ||