| 发明名称 | 一种多级孔结构介孔二氧化硅材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种多级孔结构介孔二氧化硅材料及其制备方法，本发明属于材料科学领域，具体涉及一种介孔二氧化硅材料及其制备方法。本发明公开了一种多级孔结构介孔二氧化硅材料，材料为球形形貌，直径在200nm-800nm；材料具有不同大小的两种介孔：一种是立方介观结构<img file="201010160350.6_AB_0.GIF" wi="48" he="29" />的球形介孔，孔径大小为2.2-3.3nm；另外一种是分布在球形介孔之间的二级纳米孔，孔径大小在20-60nm；比表面积171-734m<sup>2</sup>g<sup>-1</sup>，总孔容0.65-1.15cm<sup>3</sup>g<sup>-1</sup>；以及制备方法。本发明采用复合模板剂“一锅”法同时获得两种不同孔径大小的多级孔结构，工艺简单，重复性好。 | ||
| 申请公布号 | CN101837981A | 申请公布日期 | 2010.09.22 |
| 申请号 | CN201010160350.6 | 申请日期 | 2010.04.30 |
| 申请人 | 南开大学 | 发明人 | 陈铁红;王金桂 |
| 分类号 | C01B33/12(2006.01)I | 主分类号 | C01B33/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 | 代理人 | 颜济奎 |
| 主权项 | -种多级孔结构介孔二氧化硅材料，其特征在于：(1)材料为球形形貌，直径在200nm-800nm；(2)材料具有不同大小的两种介孔：一种是立方介观结构Pm3n的球形介孔，孔径大小为2.2-3.3nm；另外一种是分布在球形介孔之间的二级纳米孔，孔径大小在20-60nm；(3)材料中二级纳米孔穿插在有序介孔之间，同时有序介孔仍然保持着立方有序结构，并且，介观有序性延续到整个颗粒，使整个颗粒类似一个介观结构的单晶体；(4)比表面积171-734m2g-1，总孔容0.65-1.15cm3g-1；(5)产物结构稳定，550-650℃空气中焙烧，材料介观结构稳定。 | ||
| 地址 | 300071 天津市卫津路94号 | ||