堆叠串行连接的集成电路的方法和由其制成的多芯片装置

摘要

本发明提供一种多芯片装置和堆叠多个大体相同的芯片来生成该装置的方法。该多芯片装置或者电路包括用于提供至少两个芯片的信号焊盘之间的并行连接的至少一个穿过芯片的过孔，和用于提供至少两个芯片的信号焊盘之间的串行或者菊花链连接的至少一个穿过芯片的过孔。公共连接信号焊盘相对于复制的公共连接信号焊盘关于芯片的中线对称地布置。输入信号焊盘相对于相应的输出信号焊盘关于芯片的中线对称地布置。为了提供这种布置，堆叠中的芯片以将大体相同的芯片交替翻转的方式布置。当堆叠多于两个芯片时在堆叠和翻转的芯片的信号焊盘之间提供至少一个串行连接。

主权项

一种包括集成电路芯片的堆叠对的多芯片装置，包括：顶部芯片，具有：用于连接到外部输入信号的一个或者多个输入信号焊盘；一个或者多个公共连接信号焊盘，每个公共连接信号焊盘相对于复制的公共连接信号焊盘关于该顶部芯片的中线对称地布置；相对于相应的输入信号焊盘关于该顶部芯片的中线对称地布置的一个或者多个输出信号焊盘；底部芯片，具有和顶部芯片大体相同的信号焊盘布置，该底部芯片相对于该顶部芯片在取向上翻转；并行连接的穿过芯片的过孔，用于将顶部芯片公共连接信号焊盘和其复制的公共连接信号焊盘并行连接；和串行连接的穿过芯片的过孔，用于将顶部芯片输出信号焊盘和底部芯片上其相应的输入信号焊盘串联连接。