| 发明名称 | 电子设备用导体线材以及使用该线材的配线用电线 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子设备用导体线材，其由铜合金材料构成，所述铜合金材料含有0.5～3.0质量％的钴、0.1～1.0质量％的硅，余量为铜和不可避免的杂质。另外，所述导体线材还可以含有0.1～3.0质量％的镍；并可以进一步含有选自铁、银、铬、锆和钛中的1种或2种以上的元素，且它们的总含量为0.05～1.0质量％；此外，还可以含有选自0.05～0.5质量％的镁、0.1～2.5质量％的锌、0.1～2.0质量的锡、0.01～0.5质量％的锰和0.01～0.5质量％的铝中的1种或2种以上，且它们的总含量为0.01～3.0质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101842852A | 申请公布日期 | 2010.09.22 |
| 申请号 | CN200880114127.9 | 申请日期 | 2008.10.30 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 三原邦照;高桥功 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01B5/08(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 一种电子设备用导体线材，其由铜合金材料构成，所述铜合金材料含有0.5～3.0质量％的钴、0.1～1.0质量％的硅，余量为铜和不可避免的杂质。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||