发明名称 | 传感器 | ||
摘要 | 本发明涉及一种传感器。具体而言,在接合件(1)设置传感器模块(2),用罩体(3)收纳该传感器模块(2),在该罩体(3)设置终端端子(5),用柔性基板(6)将传感器模块(2)的膜片(22)和终端端子(5)电连接,在接合件(1)设置帽状的底座(4),在该底座(4)的顶部(41)形成膜片(22)露出的开口(41A),在该底座(4)的与形成有开口的顶部交叉的侧面设置柔性基板(6)的一部分,在该一部分设置电子安装品(8)。因此,不需要用于设置电子安装品(8)的板状的电路基板,能够降低制造成本。而且,由于设置电子安装品(8)的地方为底座(4)的侧面,因而底座(4)和电子安装品(8)横向排列配置。 | ||
申请公布号 | CN101839785A | 申请公布日期 | 2010.09.22 |
申请号 | CN201010127762.X | 申请日期 | 2010.02.20 |
申请人 | 长野计器株式会社 | 发明人 | 关谷晴彦;远山秀司;小林弘典;秋元信彦 |
分类号 | G01L9/00(2006.01)I | 主分类号 | G01L9/00(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 严志军;杨楷 |
主权项 | 一种传感器,具备:接合件,形成有导入被检测流体的导入孔;传感器模块,设置在该接合件并具有由于导入的流体的压力而位移的检测部;罩体,收纳该传感器模块并设有终端端子;柔性基板,将所述传感器模块的检测部和所述终端端子电连接;以及帽状的底座,设置在所述接合件并在顶部形成有所述传感器模块的检测部露出的开口,其中,在该底座的与形成有所述开口的顶部交叉的侧面设置所述柔性基板的一部分,并且,在所述柔性基板的一部分设置电子安装品。 | ||
地址 | 日本东京都 |