| 发明名称 | 倒装芯片的散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种倒装芯片的散热结构，该散热结构用于对安装于芯片基板的倒装芯片进行散热，包括：与设备散热外壳内表面相贴合的导热垫片，其中，该散热结构还包括：辅助散热结构，连接于倒装芯片与导热垫片之间。根据本实用新型提供的技术方案，可以在保证器件核心不被过压的情况下，保证器件核心与设备外壳之间的良好接触，并提高散热可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN201590413U | 申请公布日期 | 2010.09.22 |
| 申请号 | CN200920291608.9 | 申请日期 | 2009.12.07 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 刘帆;刘欣;徐宝亮 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种倒装芯片的散热结构，用于对安装于芯片基板的倒装芯片进行散热，包括：与设备散热外壳内表面相贴合的导热垫片，其特征在于，所述散热结构还包括：辅助散热结构，连接于所述倒装芯片与所述导热垫片之间。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区科技南路55号 | ||