发明名称 切割设备
摘要 本发明公开了一种切割设备,包括切割装置和基座部。该切割装置包括电机、外壳、圆锯片以及基座板。圆锯片由所述电机驱动,用于切割工件。外壳可旋转地支撑所述圆锯片和容纳所述电机。基座板与所述外壳连接,且形成有开口,所述圆锯片插入到所述开口中。基座板包括与所述外壳连接的主基座板和可拆卸地安装在所述主基座板上的次基座板。基座部支撑工件。切割装置可拆卸地安装在所述基座部上且被所述基座部可枢转地支撑,以朝向所述基座部移动和远离所述基座部移动,用于切割工件。
申请公布号 CN101837488A 申请公布日期 2010.09.22
申请号 CN201010143404.8 申请日期 2010.03.17
申请人 日立工机株式会社 发明人 须藤淳一;羽山芳雅;圆谷敏弘
分类号 B23D47/00(2006.01)I 主分类号 B23D47/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 王新华
主权项 一种切割设备,所述切割设备包括:切割装置,所述切割装置包括:电机;圆锯片,所述圆锯片由所述电机驱动,用于切割工件;外壳,所述外壳可旋转地支撑所述圆锯片和容纳所述电机;和基座板,所述基座板与所述外壳连接,且形成有开口,所述圆锯片插入到所述开口中;和基座部,所述基座部支撑所述工件,所述切割装置被可拆卸地安装到所述基座部上且被所述基座部可枢转地支撑,用于朝向所述基座部移动和远离所述基座部移动,以便切割所述工件,其特征在于:所述基座板包括与所述外壳连接的主基座板和可拆卸地安装在所述主基座板上的次基座板。
地址 日本国东京都