一种等离子体清洗装置

摘要

本发明公开了一种等离子体清洗装置，其主要由微波系统和反应装置组成，微波系统包括微波室、微波源及微波控制电路，通过微波控制电路可对微波源进行调控，实现对产生的等离子体密度的调控；本清洗装置通过采用微波激励的方式，有效地避免了电极污染，同时扩大了压强工作范围；由于微波技术比较成熟，微波泄漏较易控制与防护，因此本清洗装置具有较好的安全性能；通过调控清洗反应气体的流速或真空装置的抽气速度来控制工作压强，通过微波控制电路来控制微波源的功率，可以有效地调节等离子体对清洗样品的表面的轰击力度和等离子体的浓度，从而可根据不同材料类型的清洗样品进行不同方式的清洗及表面改性。

主权项

一种等离子体清洗装置，包括主体设备和外围设备，所述的外围设备主要由气体供应装置、真空装置和控制装置组成，其特征在于所述的控制装置包括气路单元和电路单元，所述的主体设备主要由微波系统和反应装置组成，所述的微波系统包括微波室、设置于所述的微波室内的微波源及与所述的微波源电连接的微波控制电路，所述的反应装置包括设置于所述的微波室内的石英罩、设置于所述的微波室内且设置于所述的石英罩下方的反应室底座及由所述的石英罩和所述的反应室底座围成的空间构成的反应室，所述的微波控制电路通过主体设备电源线与所述的电路单元相连接，所述的反应室通过主进气管与所述的气路单元相连接，所述的反应室通过排气管与所述的真空装置相连接，所述的气体供应装置通过分进气管与所述的气路单元相连接，所述的真空装置通过真空装置电源线与所述的电路单元相连接。