| 发明名称 | 机壳及终端设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种机壳与终端设备，属于散热技术领域。所述机壳外表面设有凹陷式结构；所述凹陷式结构的底部设有通孔，所述通孔用于从机壳内部排出热空气。这种结构的机壳，在保证开孔通风散热的前提下，使较热的出风口的通孔部位下沉，使高温区域限制在凹陷结构内，从而避免了机壳外表面温度过高。 | ||
| 申请公布号 | CN201590954U | 申请公布日期 | 2010.09.22 |
| 申请号 | CN200920220318.5 | 申请日期 | 2009.10.27 |
| 申请人 | 华为终端有限公司 | 发明人 | 曾文辉;周列春 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人 | 郑立明;焦丽 |
| 主权项 | 一种机壳，其特征在于，所述机壳外表面设有凹陷式结构；所述凹陷式结构的底部设有通孔，所述通孔用于从机壳内部排出热空气。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 | ||