发明名称 |
金属包覆基板及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种金属膜与塑料膜的粘接强度及稳定性高的且该金属膜的膜厚可设定薄的金属基板。把作为基体的塑料膜设置在硅烷偶合剂的包覆装置内,在300℃的温度干燥处理后,温度仍保持在300℃,将气化的硅烷偶合剂吹至塑料膜,在该塑料膜表面进行硅烷偶合剂的包覆,再在该硅烷偶合剂包覆的塑料膜表面上,用溅射法成膜铜,在该带铜溅射膜的塑料膜表面上,用镀敷法进行镀敷,形成所希望厚度的光泽铜包覆层。 |
申请公布号 |
CN1767721B |
申请公布日期 |
2010.09.22 |
申请号 |
CN200510118429.1 |
申请日期 |
2005.10.28 |
申请人 |
同和矿业株式会社 |
发明人 |
小早志秀一;泽辺明朗;北村征宽 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
李贵亮;杨梧 |
主权项 |
一种金属包覆基板的制造方法,其是在塑料膜的一侧或两侧设置金属层的金属包覆基板的制造方法,其特征在于,包括:在加热炉内在150~300℃将上述塑料膜加热干燥的加热干燥工序;在上述加热炉内,将在150~400℃加热并汽化、且含有从Si、Ti、Al中选择的1种以上元素的有机化合物向上述塑料膜喷涂的喷涂工序;对上述喷涂了有机化合物的塑料膜,用气相法形成金属膜的成膜工序。 |
地址 |
日本东京都 |