过孔短截线的端接结构及其制造方法

摘要

在多层印刷电路板中使用过孔来实现层间的电互连。某些过孔结构实例会导致形成过孔短截线部分。过孔短截线部分会使经互连传输的信号失真并降低互连的可用带宽。为了最小化失真并增大带宽，可以在过孔短截线部分无终端接头的一端连接一个或多个端接元件。作为非限制性的例子，阻抗端接元件包括在过孔短截线和接地层之间的一个或多个电阻器、电容器和/或电感器。阻抗端接元件可以形成在PCB的内部或安装在PCB的表面。

主权项

一种印刷电路板，包括：多层板结构，其包含由多个非导电层分隔开的多个导电层，所述多层板结构具有从至少第一导电层延伸超出第二导电层的至少一个过孔；导电材料，其布置在所述过孔中以电互连所述至少两个导电层，所述导电材料具有延伸超出所述第二导电层的短截线部分；以及端接元件，其电连接到所述短截线部分。