| 摘要 |
Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Waferstapels mit einer Vielzahl von mikrooptoelektronischen Bauelementen (100-400; 700) beschrieben, das die folgenden Schritte aufweist: Bereitstellen (1110) eines ersten Wafers, der ein Halbleitermaterial aufweist; Bereitstellen (1120) eines zweiten Wafers, der ein optisch transparentes Material aufweist; Erzeugen (1130) einer Vielzahl von Lichtsensoranordnungen (4A-4C) in dem Halbleitermaterial (3a) des ersten Wafers (3) für jedes der herzustellenden mikrooptischen Bauelemente (100-400; 700); Strukturieren (1140) des zweiten Wafers (2) derart, dass darin für jedes der herzustellenden mikrooptoelektronischen Bauelemente eine Vielzahl von mikrooptischen Elementen (1A-1C; 1A'-1C') gebildet ist; und Erzeugen (1150) eines Waferstapels (100-400; 700) mittels Waferbonding, der den ersten Wafer (3, 3') und den darüber angeordneten zweiten Wafer (2) aufweist, wobei jedes der mikrooptischen Elemente derart angeordnet und optisch strukturiert ist, dass unterschiedliche Anteile (9A-9C, 10A-10C) des auf das mikrooptische Element einfallenden Lichts auf unterschiedliche Lichtsensorelemente (4a-4e) einer unter diesem mikrooptischen Element zumindest teilweise angeordneten Lichtsensoranordnung (4A-4C) gelenkt werden; und Vereinzeln (1190) des Waferstapels, um die Vielzahl von mikrooptoelektronischen Bauelementen (100-400; 700) zu erzeugen. |
