| 摘要 |
<p>Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (100) angegeben, mit - einem Träger (1) der eine Montagefläche (11) sowie zumindest einen Durchbruch (3) aufweist, wobei der Durchbruch (3) sich von der Montagefläche (11) zu einer der Montagefläche (11) gegenüberliegenden Bodenfläche (12) des Trägers (1) erstreckt; - zumindest einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), der auf der Montagefläche (11) befestigt ist; - einem strahlungsdurchlässigen Vergusskörper (5), der den zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) zumindest stellenweise umschließt, wobei - der Vergusskörper (5) zumindest stellenweise im Durchbruch (3) des Trägers (1) angeordnet ist.</p> |
