| 发明名称 | 阵列式LED芯片与控制电路集成装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种阵列式LED芯片与控制电路集成装置，包括控制电路、基板、多个LED芯片及外表层，所述基板为绝缘的，具有相对的第一层和第二层；所述控制电路固定于所述基板的第一层，其为由裸电子元器件构成；所述多个LED芯片为LED裸芯片，以预定图案排布于所述基板的第二层，且每个LED芯片通过基板上的通孔与所述控制电路的相应连接点电性连接；所述外表层为固化的封装结构，将所述基板、多个LED裸芯片和控制电路整体封装并固定。该芯片与控制电路集成装置单位面积发光元件多，亮度高，且厚度薄，体积小，便于使用。 | ||
| 申请公布号 | CN101832478A | 申请公布日期 | 2010.09.15 |
| 申请号 | CN200910132696.2 | 申请日期 | 2009.04.07 |
| 申请人 | 武汉市闪亮科技有限公司 | 发明人 | 马志辉 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V21/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨;朱世定 |
| 主权项 | 一种阵列式LED芯片与控制电路集成装置，包括控制电路、基板、多个LED芯片及外表层，其特征在于，所述基板为绝缘的，具有相对的第一层和第二层；所述控制电路固定于所述基板的第一层，其为由裸电子元器件构成；所述多个LED芯片为LED裸芯片，以预定图案排布于所述基板的第二层，且每个LED芯片通过基板上的通孔与所述控制电路的相应连接点电性连接；所述外表层为固化的封装结构，将所述基板、多个LED裸芯片和控制电路整体封装并固定。 | ||
| 地址 | 430071 湖北省武汉市东湖新技术开发区关东园路2-2光谷国际商会大厦A1220 | ||