| 发明名称 | 导电粒子、电路连接材料和连接结构体 | ||
| 摘要 | 电路连接材料(50)，用于连接互相对置的第1电极和第2电极，其含有粘接剂组合物(52)和分散在粘接剂组合物(52)中的导电粒子(10)。导电粒子(10)，具有以熔点或软化点为T1(℃)的材料作为主成分的核(12)、披覆核(12)的表面并以熔点为T2(℃)的低熔点金属作为主成分的导电层(14)、和披覆导电层(14)的表面并由软化点为T3(℃)的树脂组合物所形成的绝缘层(16)，并且，T1、T2和T3满足下述式(1)。T1＞T2＞T3 (1) | ||
| 申请公布号 | CN101836333A | 申请公布日期 | 2010.09.15 |
| 申请号 | CN200880112368.X | 申请日期 | 2008.10.22 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 田中俊明 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H01R11/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 一种导电粒子，其具有：以熔点或软化点为T1(℃)的材料作为主成分的核、披覆该核的表面并以熔点为T2(℃)的低熔点金属作为主成分的导电层、披覆该导电层的表面并由软化点为T3(℃)的树脂组合物所形成的绝缘层，所述T1、T2和T3满足下述式(1)。T1＞T2＞T3 (1) | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||