| 发明名称 | 磁电容的集成电路封装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种磁电容的集成电路封装，包括基板、集成电路以及磁电容单元。基板具有第一表面以及相对的第二表面。集成电路是连接于基板的第二表面。磁电容单元具有正极端以及负极端，正极端以及负极端与基板连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101834171A | 申请公布日期 | 2010.09.15 |
| 申请号 | CN201010004289.6 | 申请日期 | 2010.01.20 |
| 申请人 | 北极光股份有限公司 | 发明人 | 赖锜;冯凯隽 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 陈红 |
| 主权项 | 一种磁电容的集成电路封装，其特征在于，包含：一基板，具有一第一表面以及相对的一第二表面；一集成电路，连接于该基板的该第二表面；以及一磁电容单元，具有一正极端以及一负极端，该正极端以及该负极端与该基板连接。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州圣保罗市罗斯容大道1901号 | ||