一种半桥驱动电路芯片

摘要

本发明公开了一种半桥驱动电路芯片，通过在引线框架的封装面上设置三个相互隔离且绝缘的基岛，每个基岛具有至少一个连接脚，驱动控制电路模块、第一功率器件和第二功率器件分别设置于三个基岛上，而驱动控制电路模块、第一功率器件和第二功率器件相互之间的连接通过金属导线实现，通过上述方式将驱动控制电路模块、第一功率器件和第二功率器件通过一个封装体封装在一起构成芯片，与现有的将驱动控制电路模块和两个功率器件分别独立封装形成三个芯片的方式相比，本芯片更为紧凑，且由于只使用了一个封装体，大大降低了生产成本，同时由于一个芯片内器件之间的相互连线的距离远小于现有的三个独立芯片之间的连线距离，大大减少了寄生参数。

主权项

一种半桥驱动电路芯片，包括引线框架，所述的引线框架具有一个封装面，所述的封装面上设置有多个引出脚，其特征在于所述的封装面上还设置有三个相互隔离且绝缘的基岛，三个所述的基岛与各个所述的引出脚互不相连，三个所述的基岛各自均具有至少一个连接脚，各个所述的连接脚相互独立，任一个所述的连接脚与至少一个所述的引出脚相连接，三个所述的基岛上分别设置有驱动控制电路模块、第一功率器件和第二功率器件，所述的驱动控制电路模块的第一驱动信号输出端口通过金属导线与第一功率器件的信号控制端相连接，所述的驱动控制电路模块的第二驱动信号输出端口通过金属导线与第二功率器件的信号控制端相连接，所述的第一功率器件的电流输入端与所述的第一功率器件所在的所述的基岛的连接脚相连接，所述的第一功率器件的电流输出端通过金属导线与所述的第二功率器件的电流输入端相连接，所述的第二功率器件的电流输入端与所述的第二功率器件所在的所述的基岛的连接脚相连接，所述的第二功率器件的电流输出端通过金属导线与一个所述的引出脚相连接，所述的驱动控制电路模块的其余端口分别通过金属导线与空闲的所述的引出脚相连接。