发明名称 一种碳材料表面陶瓷涂层的制备方法
摘要 本发明涉及一种碳材料表面陶瓷涂层的制备方法,其将制备的浆料均匀涂在碳材料基体上,涂敷厚度为0.8~1.2mm,经烘干处理,在碳材料基体上形成均匀覆层材料;在电流120~160A,电弧电压15~20V,熔敷速度6~8m/h,氩气流量5~8L/min工艺参数下,对涂在碳材料基体上的覆层材料进行钨极氩弧(TIG)熔敷,使覆层材料在电弧热的作用下发生熔化,冷却后在碳材料基体上得到与基体紧密结合的陶瓷层。本发明操作简单,效率高,具有成本低、涂层美观、与基体能形成冶金结合的优点。制备的陶瓷涂层成分可控、涂层厚度大、抗氧化、抗烧蚀。
申请公布号 CN101830731A 申请公布日期 2010.09.15
申请号 CN201010195548.8 申请日期 2010.06.09
申请人 哈尔滨工业大学(威海) 发明人 隋少华;温广武;宋亮;王鑫宇;夏龙
分类号 C04B41/50(2006.01)I 主分类号 C04B41/50(2006.01)I
代理机构 威海科星专利事务所 37202 代理人 王元生
主权项 一种碳材料表面陶瓷涂层的制备方法,其特征在于:其包括以下步骤:a.浆料的制备:称取粒度200~250目,熔点高于2500℃的高熔点碳化物(TiC、SiC、ZrC、HfC)粉,加入3~5wt%的糖作粘结剂,并按碳化物和去离子水质量比1:1~1:1.5的比例,加入去离子水进行充分搅拌,制成各种高熔点碳化物浆料;b.将上述制备的浆料,均匀涂在碳材料基体上,涂敷厚度为0.8~1.2 mm,并经80℃~200℃烘干处理,使浆料均匀的粘在碳材料基体上,在碳材料基体上形成均匀覆层材料;c.把粘有覆层材料的碳材料基体,与电源的正极相接,焊枪与电源负极相接,在电流120~160A,电弧电压15~20V,熔敷速度6~8m/h,氩气流量5~8L/min工艺参数下,对涂在碳材料基体上的覆层材料进行钨极氩弧(TIG)熔敷,使覆层材料在电弧热的作用下发生熔化,冷却后在碳材料基体上,得到与基体紧密结合的高熔点碳化物陶瓷层。
地址 264200 山东省威海市高区文化西路2号