铜箔及其制造方法

摘要

其目的是提供一种即使铜箔粗化面的粗糙度R z低、粘合强度也高的铜箔及其制造方法。为了实现该目的，采用这样的铜箔，基于将铜箔试样S的粗糙面的表面积用激光显微镜进行3维测定得到的3维表面积A(S)及该3维表面积A(S)测定区域的面积、即测定区域面积B(S)，而以A(S)/B(S)规定的面积系数C(S)，和用触针式粗糙度计测定的上述铜箔式样S的粗化面的粗糙度R z(S)，具有下式(1)的关系，且上述粗糙度R z(S)为1.0μm～3.0μmn。0.5×R z(S)+0.5≦C(S) (1)(式中，R z(S)是单位为μm的数值)。

主权项

一种铜箔的制造方法，其特征在于，采用通过触针式粗糙度计而测定的粗糙面的粗糙度Rz为1.0μm～5.0μm的未处理铜箔、在该未处理铜箔的粗糙面的表面形成铜细微粒而进行粗化处理的1级粗化处理，采用Cu(II)离子浓度为5g/l～20g/l、游离SO42-离子浓度为30g/l～100g/l、9-苯基吖啶浓度为100mg/l～200mg/l、Cl离子浓度为20mg/l～100mg/l的1级粗化处理液，在液温为20℃～40℃的该1级粗化处理液中，上述1级粗化处理中的1级前段粗化处理在电流密度15A/dm2～30A/dm2下电解2秒钟～10秒钟，进一步，上述1级粗化处理中的1级后段粗化处理在电流密度3A/dm2～10A/dm2下电解2秒钟～10秒钟。