| 发明名称 | 芯片-晶圆接合装置及接合的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片-晶圆接合装置，包括清洁组件，用以清洗芯片；芯片-晶圆接合室，用以接受清洁组件的芯片，并将芯片接合到晶圆上。本发明还提供一种利用此接合装置的芯片-晶圆接合方法。本发明具有无氧环境，高接合率及/或其他芯片-晶圆接合程序的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN101447400B | 申请公布日期 | 2010.09.15 |
| 申请号 | CN200810169259.3 | 申请日期 | 2008.10.10 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 余振华;洪瑞斌;吴文进;汪青蓉;邱文智 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 一种接合装置，包括：清洁组件，用于清洗多个芯片，以及芯片-晶圆接合室，接受该清洁组件的所述多个芯片，并将所述多个芯片接合到晶圆，其中芯片-晶圆接合室处于真空状态。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||