发明名称 |
一种半导体倒装焊封装散热改良结构 |
摘要 |
本发明涉及一种半导体倒装焊封装散热改良结构,包括芯片、电互联材料、引线框架和塑封料,该封装散热改良结构中还包括弹簧散热器;引线框架上设有传输管脚;芯片的正面植有电互联材料,并倒装于传输管脚上;塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料和引线框架,形成塑封体,弹簧散热器周围被塑封料固定,其一端与芯片相连,另一端裸露于塑封体表面,将芯片的热量散出塑封体外,解决了一些没有大片外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题,大大提高了产品的电热性能和可靠性。 |
申请公布号 |
CN101834163A |
申请公布日期 |
2010.09.15 |
申请号 |
CN201010163353.5 |
申请日期 |
2010.04.29 |
申请人 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
发明人 |
吴晓纯;陶玉娟 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
上海泰能知识产权代理事务所 31233 |
代理人 |
宋缨;孙健 |
主权项 |
一种半导体倒装焊封装散热改良结构,包括芯片(2)、电互联材料(3)、引线框架(4)和塑封料(6),其特征在于,所述的封装散热改良结构中还包括弹簧散热器(1);所述的引线框架(4)上设有传输管脚(5);所述的芯片(2)的正面植有所述的电互联材料(3),并倒装于所述的传输管脚(5)上;所述的塑封料(6)塑封所述的弹簧散热器(1)、芯片(2)、电互联材料(3)和引线框架(4),形成塑封体,所述的弹簧散热器(1)周围被所述的塑封料(6)固定,其一端与所述的芯片(2)相连,另一端裸露于所述的塑封体表面。 |
地址 |
226006 江苏省南通市崇川区崇川路30号 |