发明名称 |
非金属性集成传感器互连设备、制造方法以及相关应用 |
摘要 |
示例性实施方案提供了集成传感器组件的材料、设备和阵列,以及用于形成及在传感系统中使用这种设备和阵列的方法。在一个实施方案中,所述集成传感器组件可以包括一个互连构件以及与该互连构件在其任意位置相连接的至少一个传感器构件。所述传感器构件和所述互连构件之每一个可以包括芯元件和聚合物。用于传感器构件的芯元件和用于互连构件的芯元件可以电互连。各种实施方案也可以包括连接至所述互连构件的连接器构件,其用于从或向所述传感器构件传输传感信号。 |
申请公布号 |
CN101832796A |
申请公布日期 |
2010.09.15 |
申请号 |
CN201010130762.5 |
申请日期 |
2010.03.11 |
申请人 |
施乐公司 |
发明人 |
J·A·斯威夫特;S·J·华莱士;R·L·布洛克 |
分类号 |
G01D11/00(2006.01)I;H01B3/30(2006.01)I;H01B3/40(2006.01)I;H01B3/42(2006.01)I;H01B3/28(2006.01)I;H01B3/44(2006.01)I;H01B3/46(2006.01)I;H01B3/08(2006.01)I;H01B3/12(2006.01)I;H01B3/48(2006.01)I;H01B1/04(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;B82B1/00(2006.01)I;B81C99/00(2010.01)I;B82B3/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01D11/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京北翔知识产权代理有限公司 11285 |
代理人 |
郑建晖;杨勇 |
主权项 |
一种集成传感器组件,包括:互连构件;以及至少一个传感器构件,其在沿着所述互连构件的任何位置从所述互连构件伸出并与所述互连构件电互连;其中所述至少一个传感器构件和所述互连构件之每一个包括聚合物和基本上非金属性的芯元件。 |
地址 |
美国纽约 |