发明名称 |
银碳化钨电触头材料及其制造方法 |
摘要 |
银碳化钨电触头材料及其制造方法涉及电工电触头材料技术领域,具体涉及一种银基电触头材料及制造方法。银碳化钨电触头材料的基体自上表面而下熔渗有银。首先运用粉末混合工艺得到Ag、WC混合粉末;然后运用粉末压制工艺压制成粉坯;接着运用熔渗烧结工艺,在所述粉坯上放上准备好的薄银片,送入加热炉中加热,银片熔化并渗入所述粉坯,进而得到银碳化钨电触头;最后运用抛光工艺对银碳化钨电触头的表面加以美化。采用本发明提供的银碳化钨电触头的制造工艺生产的银碳化钨电触头具有良好的导电性能、良好的导热性能、高耐侵蚀性、抗熔焊性能强等优点。 |
申请公布号 |
CN101834070A |
申请公布日期 |
2010.09.15 |
申请号 |
CN200910047561.6 |
申请日期 |
2009.03.13 |
申请人 |
上海电科电工材料有限公司 |
发明人 |
大场友树;张明轩;吴婷 |
分类号 |
H01H1/0233(2006.01)I;H01H1/04(2006.01)I;H01H11/04(2006.01)I;B22F3/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01H1/0233(2006.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
胡晶 |
主权项 |
银碳化钨电触头材料,包括由Ag粉、WC粉混合成混合粉末经压制和烧结制成的银碳化钨电触头材料基体,其特征在于,所述银碳化钨电触头材料基体自上表面而下熔渗有银。 |
地址 |
201401 上海市奉贤区工业综合开发区奉浦大道111号 |