发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种发光二极管封装结构及其制造方法，其通过在胶座、支架或是散热元件中穿设内径大小不同的穿孔，再将封装胶体覆盖于胶座及充填于穿孔中，以形成胶座与封装胶体的咬合，藉此可以达到防止封装胶体脱落而造成电性导线及发光二极管晶片损坏，并且适用于量产制造的技术功效。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一胶座，具有一凹陷部，并于该凹陷部之底面设有贯穿该胶座之底面之至少一咬合穿孔，该些咬合穿孔贯穿该胶座之底面的内径大于贯穿该凹陷部之底面的内径；至少两支架，该些支架之一端部分埋入置于所述咬合穿孔外之所述胶座内且暴露于所述凹陷部，该些支架之另一端分别延伸出该胶座形成电性连接部；一发光二极管晶片，配置于所述凹陷部内并与所述支架暴露于该凹陷部之端部分别形成电性连接；及一封装胶体，覆盖于所述凹陷部上，且该封装胶体充填于所述咬合穿孔中，使该封装胶体与所述胶座形成咬合固接。