一种高密度聚吡咯膜防腐涂层的制备工艺

摘要

本发明公开了一种高密度聚吡咯膜防腐涂层的制备工艺，在草酸根溶液中加入吡咯单体得到溶液A；将甲基苯磺酸溶于乙氰溶液中配制成得到溶液B，然后将需要保护的铜或铜合金浸入溶液A中采用循环伏安法进行电化学聚合，得到聚吡咯膜修饰的铜或铜合金电极C；最后，将铜或铜合金C浸入溶液B中进行电化学聚合，即可在铜或铜合金C的表面得到一层高密度的聚吡咯膜D。本发明不仅可在铜表面生成一层比通常合成的聚吡咯膜更致密的薄膜，能长期有效阻碍腐蚀离子穿透涂层，提高铜的腐蚀电位，减小腐蚀电流，所得涂层具有很高的黏附性，并且可以在涂层受到划伤后，通过生成钝化膜而使金属免于腐蚀。

主权项

一种高密度聚吡咯膜防腐涂层的制备工艺，其特征在于：1)首先，用草酸和草酸盐配制浓度为0.01～1mol/L的草酸根溶液，调节该溶液的pH在1～9之间，然后向该溶液中加入吡咯单体使吡咯单体的浓度为0.01～0.6mol/L，得到溶液A；2)其次，将甲基苯磺酸溶于含1％水的乙氰溶液中配制成浓度为0.01～0.6mol/L的甲基苯磺酸溶液，然后向该溶液中加入吡咯单体使吡咯单体的浓度为0.01～0.6mol/L，得到溶液B，将需要保护的铜或铜合金浸入溶液A中采用循环伏安法进行电化学聚合，得到聚吡咯膜修饰的铜或铜合金电极C；3)最后，将铜或铜合金C浸入溶液B中进行电化学聚合，控制溶液温度在-5～+5摄氏度之间，聚合电流密度为1～20mA/cm2，即可在铜或铜合金C的表面得到一层高密度的聚吡咯膜D。