发明名称 | 发光二极体封装阵列 | ||
摘要 | 本外观设计产品是一种发光二极体封装阵列,主要用作光源。本外观设计产品的设计要点在于发光二极体封装阵列的基板上的导电部和发光二极体晶片的排列布置。立体图为最能表明设计要点的图。后视图无设计要点,省略后视图。右视图与左视图对称,省略右视图。仰视图与俯视图对称,省略仰视图。 | ||
申请公布号 | CN301349077S | 申请公布日期 | 2010.09.15 |
申请号 | CN200930263527.3 | 申请日期 | 2009.10.30 |
申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 王希维;许嘉良;刘邦彦 |
分类号 | 26-04 | 主分类号 | 26-04 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 闻卿 |
主权项 | |||
地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行五路5号 |