| 发明名称 | 解决大规模集成电路引线框架共面性的装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种解决大规模集成电路引线框架共面性的装置。包含下模和与下模相对应的上模，其特征在于：在上模装有独立供气的气负装置，所述气负装置包括上下连通的腔体，安装在腔体下面的平整头，安装在腔体上面的气缸盖，在平整头与气缸盖之间设有气室，所述气室与进气通道相连通，所述进气通道前面装有调压阀及相互串连的气压表；所述平整头的下端面与模具的整平头位置相重合。本发明采用气负原理，在原有的模具上加装一套独立的供气装置，将平整头浮在卸料板上，用压缩空气通过调压压住平整头，使它的力不受冲床的力所影响，直接由稳定的气压来掌控，达到引线框架平整的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN101562167B | 申请公布日期 | 2010.09.15 |
| 申请号 | CN200910300758.6 | 申请日期 | 2009.03.09 |
| 申请人 | 孙冠鸣 | 发明人 | 孙冠鸣 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人 | 林宝堂 |
| 主权项 | 一种解决大规模集成电路引线框架共面性的装置，包含下模和与下模相对应的上模，其特征在于：在上模装有独立供气的气负装置，所述气负装置由上下连通的腔体，安装在腔体下面的平整头(4)，安装在腔体上面的气缸盖(5)，在平整头(4)与气缸盖(5)之间设有气室，所述气室与进气通道(8)相连通，所述进气通道(8)前面装有调压器(11)及相互连通的气压表(10)；所述平整头(4)的下端面与模具卸料板上的整平头位置相重合。 | ||
| 地址 | 315400 浙江省余姚市经济开发区A区谭家岭东路51号 | ||