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发明名称 BENDABLE CIRCUIT STRUCTURE FOR LED MOUNTING AND INTERCONNECTION
摘要 <p>This invention is directed to bendable circuit substrate structures useful for LED mounting and interconnection.</p>
申请公布号 EP2227926(A1) 申请公布日期 2010.09.15
申请号 EP20080857897 申请日期 2008.12.03
申请人 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY 发明人 AMEY, DANIEL, I.;GRAVELY, DEBORAH, R.;GREEN, MICHAEL, J.;WHITE, STEVEN, H.
分类号 H05K1/18;F21V21/00;H05K1/02;H05K1/05;H05K3/22;H05K3/38 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
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