| 发明名称 | 一种实现ATCA子框热模拟及控制的系统 | ||
| 摘要 | 一种实现ATCA子框热模拟及控制的系统，涉及通信设备技术领域，包括MCU单片机，为MCU单片机供电的DC/DC电源模块和背板3V5/5V电源，MCU单片机与用于同PC上位机通讯的232芯片直接连接，MCU单片机与用于同管理盘通讯的I2C通讯芯片直接连接，MCU单片机与温度传感器直接连接，MCU单片机与发热模块直接连接，MCU单片机与设有热插拔开关的面板直接连接。本发明所述的实现ATCA子框热模拟及控制的系统，可在系统单盘开发之前对系统进行热模拟测试、验证、评估系统实际散热能力，从而大大降低了系统散热部分(如：风扇单盘等)设计开发的风险，同时能够指导研发工程师对散热器件的选型及选材、能够指导结构工程师对整机结构的设计。 | ||
| 申请公布号 | CN101833295A | 申请公布日期 | 2010.09.15 |
| 申请号 | CN201010153491.5 | 申请日期 | 2010.04.23 |
| 申请人 | 烽火通信科技股份有限公司 | 发明人 | 甘晓明;邹崇振;林能;游汉涛;姬生钦;张群武;曹孟辉;曾祥雨;刘江锋 |
| 分类号 | G05B19/042(2006.01)I;F04D27/00(2006.01)I | 主分类号 | G05B19/042(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京捷诚信通专利事务所 11221 | 代理人 | 魏殿绅;庞炳良 |
| 主权项 | 一种实现ATCA子框热模拟及控制的系统，包括MCU单片机，为MCU单片机供电的DC/DC电源模块和背板3V5/5V电源，其特征在于：MCU单片机与用于同PC上位机通讯的232芯片直接连接，MCU单片机与用于同管理盘通讯的I2C通讯芯片直接连接，MCU单片机与温度传感器直接连接，MCU单片机与发热模块直接连接，MCU单片机与设有热插拔开关的面板直接连接。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖开发区关东科技园东信路5号 | ||