发明名称 低质速生材原位密实与抗菌防腐处理技术
摘要 本发明涉及一种低质速生材原位密实与抗菌防腐处理技术,属于木材学领域。采用溶胶-凝胶法制备掺杂纳米Ag的SiO2/木材复合材料,其中采用液相化学法制备尺寸在10~100nm纳米银,将纳米银分散溶解在由正硅酸乙酯、乙醇及冰醋酸混合制得溶胶中,并加入PVP、粘合剂FWT。得到不同纳米银粒径、浓度的原位密实处理溶胶。通过整理工艺,浸渍2h,干燥凝胶后形成抗菌防腐原位密实材,该发明所处理制备的木材在保持较好的尺寸温度性上,力学性能也有较大的提高,并同时具有良好的抗菌防腐性能。
申请公布号 CN101829788A 申请公布日期 2010.09.15
申请号 CN200910037815.6 申请日期 2009.03.11
申请人 五邑大学;江门市蓬江区文森装饰材料有限公司 发明人 尹荔松;王向军;胡社军;范海陆;刘志平;赵燕;阳素玉;龚青
分类号 B22F9/16(2006.01)I;B27K5/06(2006.01)I;B27K3/16(2006.01)I;B27K5/04(2006.01)I 主分类号 B22F9/16(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 利用液相化学法制备具有不同粒径大小球状纳米银粒子,纳米银粒子尺寸在10~100nm大小可调。
地址 529020 广东省江门市东城村22号五邑大学