发明名称 |
一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器 |
摘要 |
一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器,包括压力芯片,压力芯片与玻璃环结合,玻璃环与金属基座粘接,高温转接板与高温转接电路补偿板分别固定在金属基座内,压力芯片与高温转接电路板通过金丝引线连接,高温转接板与高温转接电路补偿板通过高温导线相连,四芯高温导线与高温转接电路补偿板上连接,金属基座与金属外壳连接,金属外壳与固线帽连接,四芯高温导线从金属外壳及固线帽的孔穿出,压力芯片感受外界介质的压力,把压力信号转变为电压信号,电压信号依次通过金丝引线、高温转接板和高温导线传递到高温转接电路补偿板,经过补偿后通过四芯高温导线把电压信号输出,本发明具有耐高温、高频响的优点,用于测量动态或静态的压力信号。 |
申请公布号 |
CN101832830A |
申请公布日期 |
2010.09.15 |
申请号 |
CN201010129745.X |
申请日期 |
2010.03.22 |
申请人 |
西安交通大学 |
发明人 |
赵玉龙;李建波;赵立波;刘元浩;方续东;徐宜 |
分类号 |
G01L1/18(2006.01)I;G01L9/06(2006.01)I;G01L19/04(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/18(2006.01)I |
代理机构 |
西安智大知识产权代理事务所 61215 |
代理人 |
贺建斌 |
主权项 |
一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器,包括压力芯片(1),其特征在于:压力芯片(1)通过静电键合与玻璃环(2)的底面结合在一起,玻璃环(2)的上面与金属基座(5)的底孔的上部粘接,金属基座(5)内部为空腔,在空腔中部和下部配置有两个平台,高温转接板(3)与高温转接电路补偿板(4)分别固定在下部与中部的平台上,压力芯片(1)与高温转接电路板(3)通过五根金丝引线(13)连接,高温转接板(3)与高温转接电路补偿板(4)通过五根高温导线(12)相连,四芯高温导线(10)引出的四根导线分别与高温转接电路补偿板(4)上的(A’)、(B’)、(C’)和(D’)四个节点连接在一起,金属基座(5)的上部与金属外壳(6)的下部连接,金属外壳(6)上部与固线帽(7)连接,金属外壳(6)上部中心配置有一个孔(9),固线帽(7)配置有中心孔(8),四芯高温导线(10)从金属外壳(6)的孔(9)及固线帽(7)的中心孔(8)穿出。 |
地址 |
710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 |