发明名称 |
电容式感测装置及其制作方法 |
摘要 |
本发明有关于一种电容式感测装置及其制作方法,尤指一种可利用CMOS工艺大量制造并借此降低生产成本的电容式感测装置及其制作方法,其主要于一基板上依序设有一定位层、一绝缘层及一金属层,在定位层的预设位置上设有一开口部,金属层设有多个通孔,而定位层及绝缘层间形成两侧凹型态样的空腔部,并将一振膜卡设于空腔部内,以成为一悬浮式振膜,借此,在热胀冷缩时,空腔部内的振膜将可完全形变,以避免内应力的产生,而影响到感测的准确性。 |
申请公布号 |
CN101835076A |
申请公布日期 |
2010.09.15 |
申请号 |
CN200910127258.7 |
申请日期 |
2009.03.12 |
申请人 |
芯巧科技股份有限公司;梁伟成 |
发明人 |
梁伟成;林昶伸 |
分类号 |
H04R19/00(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81C5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;祁建国 |
主权项 |
一种电容式感测装置,其特征在于,其构造包括有:一基板,其上表面设有一定位层,并于预设位置上设有一开口部;一第一绝缘层,设置在该定位层上,该第一绝缘层与该定位层间形成两侧凹型态样的一空腔部,一振膜将卡设在该空腔部内;及一第一金属层,设在该第一绝缘层上方,设有多个通孔,并且该振膜设于该通孔与该开口部间的相对位置上。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |