一种新型低成本胶封声表面波器件

摘要

本实用新型公开了一种低成本胶封声表面波器件，这种封装由陶瓷基片3a和金属帽3b组成，这种封装形式不需要用焊接设备将管座与管帽(或上盖)熔接在一起，这种封装的设计是将声表面波器件的芯片贴在一种陶瓷基片上，然后使用一种选定的粘接胶将管帽牢固地粘在瓷片上，从而形成气密封装，达到封装的目的。这种低成本胶封声表面波器件不仅具有低的成本，工艺流程也简便易行、较之金属封装和表面贴装封装更节能。

主权项

一种低成本胶封声表面波器件，其特征在于，它由陶瓷基片(3a)和金属帽、或者陶瓷帽、或者塑料帽(3b)组成，所述金属帽、或者陶瓷帽、或者塑料帽(3b)用粘接胶固结在所述陶瓷基片(3a)上。