发明名称 模块
摘要 一种模块,具备:形成有贯通孔的基板、与基板的下表面连接的中继基板、在基板的上表面上安装的第一电子部件、覆盖第一电子部件的导电性的罩、在中继基板的上表面上安装的第二电子部件。中继基板具有堵塞贯通孔的遮蔽部。第二电子部件按照通过基板的贯通孔的方式安装于中继基板的上表面。第二电子部件比第一电子部件高。该模块可减薄。
申请公布号 CN101212866B 申请公布日期 2010.09.15
申请号 CN200710199398.6 申请日期 2007.12.20
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 小仓智英;北川元祥
分类号 H01L25/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H01L25/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汪惠民
主权项 一种模块,具备:基板,其具有上表面和该上表面的相反侧的下表面,且形成有与所述上表面和所述下表面连接的贯通孔;中继基板,其具有与所述基板的所述下表面连接的上表面、和该上表面的相反侧的下表面,且具有堵塞所述贯通孔的遮蔽部;第一电子部件,其安装于所述基板的所述上表面;导电性的罩,其覆盖所述第一电子部件;第二电子部件,其按照通过所述基板的所述贯通孔的方式安装于所述中继基板的所述上表面,高于所述第一电子部件;和连接盘,其在所述中继基板的所述下表面设置于所述遮蔽部。
地址 日本大阪府