发明名称 |
用于安装电子元件的装置和方法 |
摘要 |
提供了表面安装装置(100,500),其包括具有芯片座部分(120,505)的第一电极(110,510)、靠近该芯片座部分设置的第二电极(115,515)、以及封装该第一和第二电极的一部分的外壳(105,505)。第一电极(110,510)可以从芯片座部分向外壳的周边延伸,而第二电极(115,515)可背离芯片座部分(120,520)延伸并突出到外壳(105,505)外。在背离芯片座部分延伸的过程中第一电极(110,510)分成由孔径(345)分隔开的多根引线(320,325,720,725,726),在突出到外壳外之前结合成具有第一宽度的单个第一结合引线部分(330)并在外壳外保持该第一宽度。在突出到外壳外之前第二电极(115,515)可以达到第二宽度并在外壳外保持该第二宽度。 |
申请公布号 |
CN101834265A |
申请公布日期 |
2010.09.15 |
申请号 |
CN201010167346.2 |
申请日期 |
2007.04.25 |
申请人 |
科锐香港有限公司 |
发明人 |
J·H·谢;S·C·程 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陈炜 |
主权项 |
一种表面安装装置,包括:外壳,包括第一表面;凹部,形成于所述第一表面中,并且至少部分地延伸到所述外壳中;多个电极,至少部分地被所述外壳封装,其中一个所述电极包括具有芯片座部分的第一电极,所述芯片座部分至少部分地通过所述凹部暴露;当所述第一电极从所述芯片座部分向所述外壳周边延伸时分成第一多根引线,在所述第一电极部分突出所述外壳外之前所述第一多根引线结合到第一结合引线部分。 |
地址 |
中国香港沙田科学园科技大道东2号光电子中心6楼 |