| 发明名称 | 粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的电路连接材料含有粘结剂组合物，所述粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂以及分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物，<img file="201010177882.0_AB_0.GIF" wi="225" he="126" />，通式(A′)中，X<sup>1</sup>、X<sup>2</sup>、X<sup>3</sup>以及X<sup>4</sup>分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。 | ||
| 申请公布号 | CN101831246A | 申请公布日期 | 2010.09.15 |
| 申请号 | CN201010177882.0 | 申请日期 | 2005.06.08 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 加藤木茂树;须藤朋子;伊泽弘行;白坂敏明;汤佐正己;小林隆伸 |
| 分类号 | C09J4/00(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J4/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种电路连接材料，其含有粘结剂组合物，所述粘结剂组合物含有：热塑性树脂；自由基聚合性化合物；自由基聚合引发剂；以及，分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物，<img file="FSA00000113672800011.GIF" wi="1049" he="565" />通式(A′)中，X<sup>1</sup>、X<sup>2</sup>、X<sup>3</sup>以及X<sup>4</sup>分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||