转载装置

摘要

本实用新型提供了一种转载装置包含：一转载基板；一连接孔阵列，所述连接孔阵列包括多个贯穿所述转载基板的连接孔，其中在每一所述连接孔的内侧管壁上具一导体层；多个弹簧，分别位于所述多个连接孔中；以及多个锡球，形成在所述多个连接孔的开口处，且与所述多个连接孔中的所述多个弹簧电气连接。

主权项

一种转载装置，所述转载装置用以将一集成电路与一印刷电路板连接，其特征在于，所述转载装置至少包含：一转载基板；一连接孔阵列，所述连接孔阵列包括多个贯穿所述转载基板的连接孔，其中在每一所述多个连接孔的内侧管壁上具一导体层；多个弹簧，分别位于所述多个连接孔中；以及多个锡球，形成在所述多个连接孔的开口处，且与所述多个连接孔中的所述多个弹簧电气连接；其中当所述集成电路放置于所述转载基板上时，所述集成电路的接脚会插入对应的连接孔中并与所述对应连接孔中的弹簧电气连接，并透过形成在所述对应连接孔开口处的锡球与所述印刷电路板电气连接。