| 发明名称 | 导电性微粒、各向异性导电材料、连接结构体及导电性微粒的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种导电性微粒，该导电性微粒初始连接电阻低、并且即使长期保存连接电阻也难以上升。本发明涉及一种导电性微粒，其中，在树脂微粒的表面形成有铜层，所述铜层厚度方向的截面中的相当于空隙的区域的面积比为5％以下，并且构成所述铜层的铜的微晶平均粒径为40nm以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101836264A | 申请公布日期 | 2010.09.15 |
| 申请号 | CN200880112453.6 | 申请日期 | 2008.10.24 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 佐佐木拓;夏井宏;上野山伸也;孙仁德 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01)I;C23C18/40(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 一种导电性微粒，其特征在于，其是在树脂微粒的表面形成有铜层的导电性微粒，其中，在所述铜层的厚度方向的截面中，相当于空隙的区域的面积比为5％以下，并且构成所述铜层的铜的微晶平均粒径为40nm以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||